《中报资讯》消息 2025年6月19日，北京屹唐半导体科技股份有限公司披露《首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》，启动IPO，证券简称：屹唐股份，证券代码：688729。
据招股意向书披露，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
本次IPO，屹唐股份拟募集资金25亿元，投向屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。
屹唐股份称，该公司三类集成电路设备产品市场竞争力强、行业地位领先。根据Gartner2023年统计数据，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十。
《中报资讯》注意到，从三大领域的具体占比数据看，一个领域排名遥遥领先，另两个领域占比较小。
根据Gartner统计数据，应用材料市场排名第一，占有率高达69.66%；在快速热处理设备领域，2023年位居全球第二，市场占有率13.05%；在干法刻蚀领域，位居全球第九，2023年市场占有率0.21%。
值得关注的是，全球干法刻蚀设备领域前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料，合计占有83.95%的市场份额。屹唐股份表示，在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。
营业收入和利润均存在较大波动，营业收入总体下降趋势，净利润保持整体增长趋势；未分配利润为12.6亿元。
报告期内，屹唐股份的营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元；归属于母公司股东的净利润分别为38,252.22万元、30,941.93万元和54,080.21万元。报告期各期末，母公司报表未分配利润分别为40,941.17万元、65,762.04万元和123,299.91万元，合并报表未分配利润分别为50,091.08万元、78,275.14万元和126,000.98万元，屹唐股份未分配利润变动情况与报告期内盈利水平变动情况相匹配。
今年上半年业绩保持增长。据披露，2025年1-6月，屹唐股份预计实现营业收入230,000.00万元至250,000.00万元，预计归属于母公司股东的净利润为30,800.00万元至34,000.00万元，预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为22,100.00万元至25,000.00万元，较上年同期增长1.33%至14.63%。
屹唐股份持续保持较高的研发投入，截至2025年2月11日，该公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项，主要设备相关技术达到国际领先水平。
主营业务八成出口，母公司被美列入“实体清单”。
据披露，屹唐股份在中国、美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务，且主要原材料采购自境外供应商。报告期内，公司来自境外供应商的原材料采购金额分别为355,817.66万元、224,819.38万元和231,596.23万元，占当期原材料采购金额比例分别为9.66%、92.63%和82.47%。
2024年12月，屹唐股份母公司北京屹唐半导体科技股份有限公司被美国商务部列入“实体清单”（以下简称“实体清单事项”）。本次实体清单事项可能会对公司获取受美国《出口管制条例》管辖的物项带来一定限制，但是不会对公司整体业务经营和持续经营能力构成重大不利影响。
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