《中报资讯》消息，晶合集成（688249.SH）联手合肥国投等6家机构，合计出资11.95亿元，向安徽晶镁增资，而安徽晶镁则是从晶合集成（688249.SH）剥离出来光罩生产线资产。各方出手，似乎再打造一块能够资本运作的平台。
7月29日，晶合集成（688249.SH）披露《晶合集成关于拟对外投资暨关联交易的公告》，该公司拟与合肥国有资本创业投资有限公司（以下简称“合肥国投”）、合肥建翔投资有限公司（以下简称“合肥建翔”）、合肥晶汇创芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶汇创芯”）、青岛高信智汇创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“青岛高信”）、合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶汇聚芯”）、合肥晶冠企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥晶冠”）等投资者共同向安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”或“标的公司”）增资，各投资者以1.00元/注册资本的价格合计增资11.95亿元。
其中，晶合集成拟以货币方式认缴2亿元，资金来源于该公司的自有及自筹资金。交易完成后，晶合集成将直接持有安徽晶镁16.67%股权。
近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版（以下简称“光罩”）作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。
2022年，晶合集成开始建设光罩生产线项目。2024年7月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。
根据晶合集成发展战略规划，晶合集成拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性；同时，既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展，也能通过专业化运营为上市公司创造更优业绩，从而为股东带来更大投资回报。
合肥国投为晶合集成控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）控制的企业，并且控股股东合肥建投董事雍凤山先生、陆勤航先生（同时也为公司现任副董事长）以及高级管理人员郭兆志先生（同时也为公司现任董事）、傅庶女士担任合肥国投董事。晶合集成现任董事郭兆志先生在过去12 个月内曾担任合肥建翔法定代表人、董事长兼总经理。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，合肥国投、合肥建翔为公司关联方，本次交易属于与关联方共同投资，构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。
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