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万通发展8.54亿元收购“高速互连芯片”资产 预计四季度量产

中报资讯》消息,喜事恰到好处才是良机,8月14日,万通发展(600246.SH)披露《关于公司对外投资暨购买资产的公告》,并购资产为高速互连芯片业务,而且今年四季度预计量产供货。

 

据公告披露,北京万通新发展集团股份有限公司(简称“万通发展”或“上市公司”)拟通过增资股权转让的方式合计投资85,444.9341万元,取得北京数渡信息科技有限公司(简称“目标公司”或“数渡科技”)62.9801%的股权(简称“本次投资”)。本次投资完成后,目标公司成为上市公司的控股子公司,并纳入上市公司合并报表。

 

《中报资讯》发现,从具体交易看,本次投资需要分3部分完成。

 

首先,万通发展拟以现金10,000万元认购数渡科技159.059万元注册资本,认购完成后,公司将持有数渡科技9.0908%的股权;

 

第二,万通发展拟以现金60,469.1795万元受让张立新、李建良、北京缘煜科技中心(有限合伙)、北京缘杰科技中心(有限合伙)、北京缘络科技中心(有限合伙)、北京缘齐科技中心(有限合伙)、刘伟、叶蓁、南京元稻企业管理合伙企业(有限合伙)、嘉兴启河股权投资合伙企业(有限合伙)、天津龙鼎鼎威股权投资合伙企业(有限合伙)、海南鹰盟优选成长创业投资基金合伙企业(有限合伙)、杭州厚合辰昇股权投资合伙企业(有限合伙)、扬州启明股权投资合伙企业(有限合伙)、嘉兴鼎跃创业投资合伙企业(有限合伙)、张晓丹、常州堃同创业投资合伙企业(有限合伙)、北京立创智联科技中心(有限合伙)、盈富泰克(北京)科技创新创业投资基金(有限合伙)、青岛中云壹号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、青岛中云贰号创业投资基金合伙企业(有限合伙)、青岛琮碧胡杨创业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京经济技术开发区产业升级股权投资基金二期(有限合伙)合计持有的数渡科技43.1924%的股权;

 

第三,万通发展及全资子公司拟以现金5,201.04万元受让张立新、李建良、北京亚圣达企业管理咨询有限公司持有的北京缘数科技中心(有限合伙)100%的股权,从而间接取得数渡科技3.7150%的股权;拟以现金9,774.7146万元受让李建良、李国栋、肖晓宾、北京亚圣达企业管理咨询有限公司持有的北京缘火科技中心(有限合伙)100%的股权,从而间接取得数渡科技6.9819%的股权。上述增资及股权转让完成后,公司将合计直接及间接持有数渡科技62.9801%的股权(对应注册资本1,101.93万元),

 

《中报资讯》注意到,目标公司主要从事高速互连芯片设计与研发以及提供ASIC芯片定制设计服务,核心产品为PCIe高速交换芯片。PCIe高速交换芯片是一种基于PCIe协议实现设备拓展以及设备间高速数据传输的核心硬件,通过提供高带宽、低延迟的互连通道优化系统性能,广泛应用于服务器、AI计算及存储领域。在AI服务器领域,PCIe高速交换芯片解决了CPU和GPU的连接,是AI领域必不可少的关键芯片,同时,带有自组网高端功能的PCIe高速交换芯片能够提供GPU和GPU之间的高效数据传输,成为构建Scale-up超节点方案的基础部件。

 

标的公司主营业务预计年底前批量供货。《中报资讯》关注到,目标公司已研发出支持PCIe5.0协议的PCIe交换芯片。2025年上半年,标的公司已完成了高端PCIe交换芯片的性能测试、自组网功能的验证以及国内外主流CPU、GPU等芯片的兼容性验证,同时与多家主流客户签订框架协议,产品已处于客户导入阶段。预计2025年四季度可实现批量供货。

 

什么海思高速互连芯片?

 

半导体及集成电路行业在经营模式上主要分为IDM(IntegratedDeviceManufacturing,垂直整合制造)模式和垂直分工模式。其中,IDM模式下,企业独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试所有环节,对企业的技术储备和资金实力具有较高的要求;垂直分工模式中包括Fabless企业、Foundry企业和封测代工厂。垂直分工模式下,产业链各环节由不同企业专业化分工进行,由Fabless企业(芯片设计企业)专业从事产品的研发设计,将晶圆制造、封装和测试环节外包给Foundry企业(晶圆代工厂)及封测代工厂,以实现各方技术与资金资源的精准投入。

 

什么事ASIC芯片设计服务?

 

标的公司根据客户芯片定制需求,完成客户芯片设计并通过验证而实现收入。标的公司可根据客户的设计需求完成芯片的全流程设计服务并交付晶圆厂进行流片,或完成某一部分如芯片前端或者后端的设计工作。标的公司还将部分自研IP授予客户使用而实现收入。此外,标的公司从事拼版流片业务,即将多个采用相同工艺的客户芯片设计集成在同一晶圆上,并提交晶圆厂流片,客户通过分摊制造成本,降低研发成本。标的公司芯片设计业务的销售模式为直销。


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